伤害某半导体器件心片打造厂，晶圆手工加工的过程中导致含硅、氟的特俗废气，设计的办理市场规模1200吨/日。废气组成有难度，有奈米级硅颗料及氢佛酸，传统型办理技术没办法不合格。 污水含量及主要来源 主要是环境污染物质 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm粒级）、氟亚铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 渠道道工序 ：晶圆刻蚀电镀废水处理工艺（45%）、CMP物理化学自动化机械打蜡 电镀废水处理工艺（40%）、机械洗水（15%） 操作新工艺程序流程 科技创新用到"生物学沉积+重型膜溶合"枝术风格： 钙盐悠长岁月中 ：污泥脱水氯化钙的还原氟铝离子（转化成CaF2积淀） 斜管沉淀池反响 ：组合二沉池剂保证悬浊液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm内径膜挤占微细顆粒 超滤法模式 ：脱盐率>98%，回报率75% 蒸发器结晶体 ：浓水段改变氟化物零排卸 决定性感觉 氟化物浓度值：<8mg/L（低过國家特一级标准规定10mg/L） 硅量：<5mg/L 水材料循环率：70%广泛用于待封闭式冷却塔补湿 危险废弃物减量化：蒸馏残余物量较传统式加工才能减少60%